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[财经] 中企“去美化”将加大对台挖角?专家:赴中吸引力已今非昔比 - 201102-22

为突破美国制裁困境,中国电信巨擘华为传出将建置“去美化”晶片厂。台湾经济研究院专家今天(2日)分析,这并非短期内可以达成,未来3、5年台厂应可持续享有中国科技供应链迈向去美化的红利。另外,这是否也会扩大中方挖角台湾半导体人才与技术的需求?专家认为,当前时空环境已与2014年相距甚远,中方要挖角台湾人才的难度已是越来越高。

美国扩大制裁中国华为,掀起中国半导体产业发展波澜,外媒报导指出,华为有意与上海集成电路研发中心兴建一座不用美国技术的晶片厂,来满足华为在核心电信基础设施的晶片需求。

台经院产业顾问暨研究员刘佩真表示,基于中国目前仰赖美国或美方盟友的半导体技术、设备比率仍高,短期内,供应链难以达到完全自主,评估未来至少3到5年内,中国还是得向外寻求支援,也就是说台湾半导体业,仍可享受到中国科技供应链去美化的红利。

刘佩真也提到,中国科技供应链加紧去美化脚步,台湾未来势必碰到更多来自中国的技术、人才挖角;不过,她认为,现在已与2014年中国刚提出国家集成电路产业发展推进纲要的时空环境不同,在美中大打科技战,武汉肺炎(COVID-19)疫情、台湾半导体前景看好等趋势下,中国要成功挖角难度是越来越高。她说:‘(原音)在台积电群聚效应之下,台湾半导体未来其实是有机会持续成长,今年台湾在半导体全球市占率稳居第二,而且是拉开跟第三名韩国的距离;反观中国来说,面临美国卡关之下,中国他不管是在晶圆代工、记忆体部分,都面临困境。所以先前我们有一些半导体大将到中国去发展并不是太好,这个也会影响到后续台湾半导体人才移往中国的意愿。’

为防堵关键半导体技术与人才外移,刘佩真表示,台厂可以主动出击到海外设立研发中心,也可透过产官学界合作,储备未来世代半导体所需的各种人才。
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