管理我的频道

[财经] 经部明年拟砸46亿 迈向高阶制造、半导体先进制程中心 - 200702-22

力推台湾成为亚洲“高阶制造、半导体先进制程”中心,经济部今天(2日)赴行政院报告后指出,目前两大中心推动计画总经费约新台币30亿元,现正争取明年度经费要加码,提高至46亿元做补助与辅导,盼能带动台厂自行投资69亿元,促成产业智慧化及数位转型、完备国内半导体产业生态系。

经济部2日向行政院报告“推动台湾成为亚洲高阶制造中心与半导体先进制程中心”,要透过加速导入5G、AI应用,深化制造业的软硬体整合,带动产业智慧化、数位转型及创新应用;另一方面,也利用国内半导体产业发展需求,由政府出面鼓励国内、外半导体厂商在台投资,并媒合彼此合作,来促进关键材料自主化、材料供应在地化以及外商设备制造在地化、先进封装设备国产化,进而完备半导体产业生态系。

经济部工业局指出,今年两大中心计画经费共新台币30亿元,目前也在争取明年经费加码至46亿,希望借由补助、补贴最多4成的方式,促进厂商投资69亿元,不过如有特殊情况,也将个案认定,补助可望调高至5成。工业局产业政策组组长周崇斌说:‘(原音)明年我们预计投入46亿元来希望辅导厂商,我们希望厂商能够自己出投资,所以如果以46亿元来算的话,我们过去我们大概补助厂商比例大概都是用4:6的比例,我政府出4块钱,厂商就必须要投入6块钱,表示说你真正要往这部分来发展。’

工业局表示,若是这两大中心能够持续推动,应可诱发国内、外厂商1.2兆元投资,目标是要让半导体产业在2030年产值达到5兆元。
原文连结明镜声明DMCA 政策

相关新闻

猜你喜欢

六度新闻