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[财经] 华为迂回采购半导体晶片找上联发科 连光刻机也相中日企协助

美国政府加强对中国华为等企业进行出口限制,使得华为与主要代工伙伴台积电(TSMC)直接交易变的更为困难,为此,华为除了透过比以往多出三倍能量采购囤积零组件之外,也正开始商讨如何透过迂回战术,请联发科(MediaTek)代为采购台积电生产的半导体,甚至连半导体生产重要的光刻机设备,也传出可能与日企合作。

《日经新闻》报导指出,在美国公布最新出口禁令之后,华为已经开始与联发科建立新的关系,计画从联发科采购主要用于5G手机的半导体,且报导引述不具名消息来源指出,华为要求进行相当过去数年交易量约3倍的采购量。

由于美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单(Entity list)”,实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零组件和软体。之后,华为一直在寻找避免受限的方法。即便日前,商务部再宣布新措施要求只要采用美国技术者便必须申请后才能供货给华为后,华为仍积极寻找迂回管道,但日前美方也透露将完善更多措施,防止华为利用法规漏洞。

多位相关人士表示,台积电已停止接收华为的新增订单,但联发科委托生产的半导体是否包含在内,台积电并未透露。同时华为也透过与紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC)增加合作,准备采购半导体。

**美新制对华为影响估2021年上半年显现**

除此之外,中国企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业高层主管表示,“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的谘询”。像是将电路转印到半导体基板上这个工序使用的光刻设备,特别是EUV(极紫外)光刻设备,目前全球仅荷兰的艾斯摩尔(ASML)得以产品化,却受限于荷兰政府持续不批准出口而无法获得,报导表示,日本佳能、Nikon也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为,“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国企业缺乏光刻设备的基础技术,若开始尝试与佳能、Nikon合作也不难理解。

美国的新限制措施将自9月中旬开始实施。在此之前,若华为无法重建半导体采购体制,今后智慧手机和通信基地台等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响,但有专家指出,“自2021年上半年起,对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。
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